こ（糊）化温度

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こ（糊）化温度は、接着剤に含まれるでん粉の粒子が加熱によって最大限に膨らんだ状態に達する温度のことです。

段ボール用のでん粉のりは、常温ではさらさらとした液体ですが、ある温度を超えると粒子が水を吸って急激に膨らみ、糊としての粘りを持つようになります。この膨らみきる温度がこ化温度で、貼り合わせの工程で原紙に適切な接着力を発生させるためには、のりがこの温度まできちんと加熱されることが欠かせません。温度管理が不十分だと接着不良につながるため、製糊工程で重視される指標です。